| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | RFan |
| 인증: | UL.CE.TUV.ROSH |
| 모델 번호: | 0603 |
| 최소 주문 수량: | 2000 |
| 가격: | 0.02-0.9 |
| 포장 세부 사항: | 5000/가방 |
| 배달 시간: | 5~7일 |
| 공급 능력: | 1KKPCS/Month |
| 저항 허용한도: | F=±1%,G=±2%,J=±5% | 차단 용량: | 100A |
|---|---|---|---|
| 장착형: | 표면 마운트 | 전압 등급: | 125V |
| 자동 리셋 기능: | 아무 것도 | 힘: | 0.125W/0.25W/0.5W/1W/2W |
| 증가하는 방식: | SMD | 인터럽트 평가: | 35A(1.25A~5A)/ 50A(250mA~1A) |
| 강조하다: | 슬로우 블로우 0603 SMD 피지,35A 0603 SMD 퓨즈,06.100 시리즈 표면 장착 퓨즈 |
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설명
06.100 시리즈 느린 부공 칩 퓨즈는 최대 32VDC의 DC 전원원을 사용하는 시스템에 대한 과전류 보호를 제공합니다.제품의 신뢰성 및 품질을 향상다양한 회로 설계에서 고온 성능을 향상시킵니다.
특징
·납 없는 및 RoHS 준수
·높은 강류에 견딜 수 있는 능력
·리플로우 및 웨브 로더와 호환됩니다.
·우수한 환경 무결성
·한 번 긍정적인 단절
· 1A-8A 등급 전류에 적합
·운영 온도 범위 -55°C~+125°C (등급을 고려)
신청서
·USB 충전기·DVD 플레이어
·노트북 컴퓨터·휴대용 전자제품
·디지털 카메라·게임 시스템
·휴대 전화·LCD 모니터
·프린터·스캐너
| 사양 | ||||||||
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제1부 |
가등전압 DC |
등급 전류 (A) |
분쇄 용량 (A) |
전형적인 감기 저항 (mOhms) |
일반적인전압 하락 (mV) |
전형적 전... 아치 그거야 (A'Sec) |
알파 마크 | |
| 06.100.1 | 63V |
32V |
1 | 50A | 300 | 345 | 0.011 | B |
| 06.100.1.5 | 1.5 | 50A | 150 | 270 | 0.045 | H | ||
| 06.100.2 | 2 | 50A | 72 | 160 | 0.115 | K | ||
| 06.100.2.5 | 2.5 | 50A | 52 | 145 | 0.14 | L | ||
| 06.100.3 | 3 | 50A | 35 | 130 | 0.21 | 0 | ||
| 06.100.3.5 | 3.5 | 50A | 23.8 | 130 | 0.55 | R | ||
| 06.100.4 | 4 | 50A | 21 | 120 | 0.52 | S | ||
| 06.100.5 | 5 | 50A | 14 | 110 | 1.70 | T | ||
| 06.100.6 | 6 | 50A | 8 | 110 | 2.30 | V | ||
| 06.100.7 | 7 | 50A | 6.2 | 90 | 3.0 | X | ||
| 06.100.8 | 8 | 50A | 4.1 | 80 | 4.5 | Z | ||
·DC 방해 등급 (수준) 에 등급 전압, 시간 상수 의 덜 보다 50 마이크로초, 배트에리 그래서◆DC 냉전 저항은 25도 환경 온도에서 등급 전류의 <10%에서 측정됩니다.
차원(단위:mm/inch)
포장
51000 pcs 1개
표면 마운트 퓨즈는 F=±1%, G=±2% 및 J=±5%의 세 가지 다른 저항 허용 옵션으로 제공됩니다. 이는 정밀도가 필요한 응용 프로그램에서 사용하기 적합합니다.이 퓨즈의 정밀도는 과류에 대한 정확한 보호를 보장전자 장비에 손상을 줄 수 있습니다.
표면 마운트 퓨즈는 표면 마운트 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이것은 추가 하드웨어가 필요하지 않고 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 직접 장착 할 수 있음을 의미합니다.이것은 용매가 없는 옵션이 됩니다.이 안전 장치의 표면 장착 설계는 또한 공간 제한 응용 프로그램에서 사용하기에 이상적입니다.
표면 장착 피우스는 특정 모델에 따라 최대 융합 시간이 있습니다. 특정 모델의 최대 융합 시간을 결정하려면 제조업체와 협의해야합니다.이것은 정확한 퓨징 시간이 필요한 응용 프로그램에서 사용하기에 적합합니다..
이 소형 피지 는 칩 피지 나 마이크로 피지 로도 알려져 있다. 이 피지 는 작고 컴팩트 하게 설계 되어 있어 공간 이 제한 된 전자 장치 에서 사용 하기 에 이상적 이다.이 피지 의 콤팩트 한 디자인 은 또한 휴대용 전자 장치 에 사용 하기 위해 이상적 인 것 을 만든다, 스마트폰, 태블릿, 그리고 다른 모바일 기기.
표면 마운트 퓨즈는 인쇄 회로 보드의 표면에 직접 장착하도록 설계된 SMT 퓨즈의 일종으로, 컴팩트 및 휴대용 전자제품에 사용하기에 이상적입니다.소형 크기 로 공간 이 제한 된 곳 에서 사용 할 수 있다, 예를 들어 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기.
0.125W에서 2W까지의 전력 등급으로, 표면 마운트 피우스는 다양한 전기 부하를 처리할 수 있으며, 다양한 애플리케이션에서 사용하기에 적합합니다.그것의 최대 융합 시간은 Rfan의 기술 팀과 협의를 통해 결정 될 수 있습니다, 과류 및 단류에 대한 신뢰할 수있는 보호를 보장합니다.
표면 장착 피우스는 용접이 없도록 설계되어 설치와 교체가 용이합니다.그 표면 장착 디자인 또한 그것을 더 견딜 수 있습니다 충격과 진동 전통적인 뚫고 구멍 피지보다자동 리셋 기능이 없어도, 폭발할 때 쉽게 교체할 수 있어 전자 장치가 항상 보호될 수 있습니다.
전체적으로, Rfan의 표면 마운트 피우스는 다양한 응용 분야에 적합한 고품질과 신뢰할 수 있는 제품입니다.새로운 제품을 디자인하거나 기존 제품을 업그레이드하는 경우, 이 SMT 퓨지는 훌륭한 선택입니다.
표면 장착 피우스 제품은 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 기술 지원 및 서비스를 제공합니다.우리의 전문가 팀은 제품과 관련된 모든 질문이나 문제에 도움이 사용할 수 있습니다, 설치, 운영 및 문제 해결 포함. 또한, 우리는 고장 나 손상 된 모든 피지 큐에 대한 수리 및 교체 서비스를 제공합니다.우리의 목표는 고객에게 최고 수준의 지원을 제공하고 제품에 대한 만족을 보장하는 것입니다.
